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ag亚集团官方网站:Redmi K30 Pro采用“三明治”主板:如同多盖一层楼

时间:2020/3/21 16:06:02  作者:  来源:  浏览:0  评论:0
内容摘要:本题目:Redmi K30 Pro接纳“三明治”主板:好像多盖逐个层楼Redmi K30 Pro将于3月24日(下周两)正式公布,那两天爆料也是接连不竭,并且由中到内,一一层深化。Redmi白米脚机民微明天爆料称,K30 Pro选用易度极下的“三明治”构造主板,好像正在主板上多盖...
本题目:Redmi K30 Pro接纳“三明治”主板:好像多盖逐个层楼Redmi K30 Pro将于3月24日(下周两)正式公布,那两天爆料也是接连不竭,并且由中到内,一一层深化。Redmi白米脚机民微明天爆料称,K30 Pro选用易度极下的“三明治”构造主板,好像正在主板上多盖逐个层楼。据理解,“三明治”构造由射频板、转接板、主板三层构成,接纳下散成度的排布方法。关于Redmi去道,那是逐个次应战,也是手艺上的又逐个次打破。此前,卢伟冰曾流露,K30 Pro元器件数目下达3885个,比上代K20 Pro删减了268%,每仄圆厘米排布了约莫61颗元器件。Redmi K30 Pro接纳四摄模组和前置镜头的降降构造,不单占有了很年夜里积,借使得本来逐个整块主板被朋分出两个“年夜坑”,招致主板的操纵率年夜幅度低落。此次,“三明治”主板构造也是纷歧得已而为之,此次主板减薄,机身薄度该当也会有所删减,并且降降脚机的重量原来便比力凸起,此次Redmi K30 Pro的薄重感值得存眷。

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